SemiPOL能够对各种材料(光学镜片、半导体晶片、金属非金属晶相)进行精确的研磨抛光，从而进行显微镜(SEM、FIB、TEM等)分析。目标精度微米级。主要作平行研磨抛光，结合更多附件，使复杂异形件及面的研磨抛光更容易。 实时监控材料去除量，或量化设定材料磨屑量并实现无人值守操作。双步进电机驱动，分别控制研磨座摆动速度和幅度提高研磨件平面度、光整度及研磨耗材利用率。

产品特点

（1）研磨盘尺寸：8英寸(Φ203mm)；

（2）研磨盘转速：0–3500rpm，可正转/反转；

（3）液晶屏实时显示材料去除量，分辨率1μm，稳定精度10μm；

（4）可设定材料磨削量，分辨率1μm，稳定精度10μm，磨屑量到达设定值，设备自动停止运行；

（5）可设定研磨时间，研磨时间到达设定值，设备自动停止运行；

（6）7英寸液晶显示/触摸屏，可保存/编辑至少20组参数；

（7）样品可自转，可不转，可往复摆动，摆动幅度可调；

（8）自动/手动控制冷却水通断；

（9）主轴电机功率750W，采用伺服电机，大扭矩、恒扭矩输出；样品摆动采用步进电机，扭矩更大更耐用；